根据镀膜原理的不同，真空镀膜机可分为物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）两大类别，不同类型的设备适配不同的生产需求。
物理气相沉积类镀膜机应用广泛，常见的有蒸发镀膜机、溅射镀膜机和离子镀膜机。蒸发镀膜机通过加热使镀膜材料汽化，粒子直接沉积在工件表面，适合制备金属膜和简单的介质膜，常用于光学元件和装饰镀膜。溅射镀膜机则利用高能粒子轰击靶材，使靶材原子溅射出来并沉积成膜，膜层附着力更强，可镀制合金膜、化合物膜，在刀具镀膜、半导体芯片制造中发挥重要作用。离子镀膜机结合了蒸发与溅射的特点，镀膜过程中离子参与沉积，膜层质量更高，适用于耐磨、耐腐蚀涂层的制备。
化学气相沉积类镀膜机则是通过气体原料在工件表面发生化学反应形成薄膜，适合制备厚度较大、成分复杂的薄膜，广泛应用于半导体行业的薄膜沉积和硬质涂层制备。
