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真空镀膜设备真空镀膜机表面形貌分析

作者:温州驰诚真空机械有限公司 来源:http://www.wzcczk.com 发布于:2015-10-7 9:10:25

真空镀膜设备真空镀膜机表面形貌分析

  是采用磁控溅射,多弧离子镀和APSCD混合镀膜原子力显微镜的表面形貌图。图中可以明显看出:由于磁控溅射产生的颗粒直径本身较多弧离子镀小,所以表面更为平整,致密。而采用混合镀法,因为磁控溅射产生的小颗粒和多弧离子镀产生的大颗粒进行了混凝土式的混合,填补了大颗粒之间的空隙,得到的膜层较单独多弧离子镀更加平整致密。
三种工艺的表面形貌
膜厚的分析
 实验中采用台阶仪对薄膜的厚度进行了测量,测量结果如下表3 所示。
表3 不同样品的薄膜厚度
 在相同的时间内,磁控溅射仅为658 nm,APSCD 混合镀膜层厚度达到1345 nm,沉积速率提高了1 倍。磁控溅射采用了中频双靶结构,这已经较大的提高了磁控溅射沉积速率。在实际生产中,采用混合镀方式的膜层厚度更容易达到微米级,更适合用来进行工业生产。
耐腐蚀性能的分析
 实验测定了腐蚀电位及腐蚀电流密度,采用电化学极化曲线对薄膜的耐腐蚀性能进行了评估。1#、2#、3# 试样和4#(基体)的极化曲线如图9 所示。基体的腐蚀电位是- 855 mV,1#、2#、3#号试样的腐蚀电位分别是- 776 mV、- 783 mV、- 751 mV。其中APSCD 混合镀膜试样腐蚀电位比基体的腐蚀电位提高了104 mV,耐腐蚀性能最好。
结论
 通过1 年的实验,设计的新型辉光弧光协同共放电镀膜机能够满足快速镀制耐磨耐蚀膜层的工业要求,靶材利用率高,系统协同放电稳定,该机能同时满足多弧和磁控镀膜的要求,提高了设备与薄膜制备的档次,并使所能镀制的薄膜范围大大增加。
真空镀膜设备真空镀膜机表面形貌分析
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