真空镀膜机通过蒸发或溅射方式将膜层材料沉积于工件表面，工艺参数的精确控制直接影响镀层质量和性能。
电阻蒸发是常见方式之一。蒸发舟或坩埚内的膜料在加热过程中经历熔化、蒸发阶段。操作者需根据膜料特性设定升温曲线，避免突然大电流导致膜料飞溅。蒸发速率稳定时，镀层结构均匀致密。对于合金膜料，需注意不同组分蒸气压差异，采用瞬间蒸发或多源共蒸方式保证成分准确。
电子枪蒸发适用于高熔点膜料。电子束斑点的位置和形状需精确调节，使其均匀扫描膜料表面，避免局部过热产生喷溅。束流大小决定蒸发速率，需与坩埚冷却配合，防止坩埚熔化。观察窗应加装遮板，防止镀层模糊视线影响观察。
磁控溅射方式在现代镀膜机中广泛应用。靶材表面刻蚀区的均匀性影响利用率，需定期检查靶材腐蚀情况。溅射气体氩气的流量和压力影响沉积速率和膜层应力。反应溅射制备化合物膜层时，反应气体流量需精确控制，避免靶材表面中毒导致打火或沉积速率骤降。
工件偏压对膜层结构和性能有显著影响。适当的负偏压可以吸引离子轰击工件表面，改善膜层致密度和附着力。但偏压过高可能引起工件升温过快或产生弧光放电。工艺过程中需要根据膜层要求调整偏压参数。
